CES2016：莱迪思SiBEAM推USB 3.0 802.11ad参考设计

ZD至顶网个人商用频道 02月01日 拉斯维加斯报道：在今年CES上，我们除了可以看到各种最新的电子消费展品，还可以看到不少半导体商带来的最新解决方案。

比如，莱迪思半导体公司旗下SiBEAM就推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准的USB 3.0适配器参考设计，它使用60 GHz频段实现千兆级无线互连。该参考设计使得OEM厂商能够为笔记本和台式电脑添加千兆级无线互连功能，并且该参考设计与Qualcomm Atheros的802.11ad网络解决方案是完全互补的，具备端到端的兼容性。

目前，无线数据流量持续以指数级增长，导致2.4和5 GHz Wi-Fi网络出现了明显的拥堵情况。802.11ad标准使用更加宽裕的60 GHz频段，并且可提供十倍于目前Wi-Fi技术的连接速率，它将彻底改变无线互连应用。为了进一步提升性能，该参考设计结合了SiBEAM先进的波束形成技术，可为OEM厂商提供稳定的射频性能，实现更加可靠的无线信号。

Jean Marc 在CES现场进行Sibeam Snap技术演示