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ZD至顶网个人商用频道 02月01日 拉斯维加斯报道:在今年CES上,我们除了可以看到各种最新的电子消费展品,还可以看到不少半导体商带来的最新解决方案。
比如,莱迪思半导体公司旗下SiBEAM就推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准的USB 3.0适配器参考设计,它使用60 GHz频段实现千兆级无线互连。该参考设计使得OEM厂商能够为笔记本和台式电脑添加千兆级无线互连功能,并且该参考设计与Qualcomm Atheros的802.11ad网络解决方案是完全互补的,具备端到端的兼容性。
目前,无线数据流量持续以指数级增长,导致2.4和5 GHz Wi-Fi网络出现了明显的拥堵情况。802.11ad标准使用更加宽裕的60 GHz频段,并且可提供十倍于目前Wi-Fi技术的连接速率,它将彻底改变无线互连应用。为了进一步提升性能,该参考设计结合了SiBEAM先进的波束形成技术,可为OEM厂商提供稳定的射频性能,实现更加可靠的无线信号。
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